1、定義與用途
本產品是由纖維紙浸以酚醛樹脂經烘干熱壓而成的單面或雙面覆以銅箔的覆銅箔層壓板，適用于各種印制電路板。
2、技術要求
2.1 外觀
2.1.1 邊緣應切割成直角。端面整齊，不得有分層和裂紋。
2.1.2 銅箔與粘合面之間不應有氣泡。覆銅箔面不允許有影響使用的皺折，針孔、劃痕、凸疤、壓坑、膠點及外來雜質等缺陷。銅箔表面變色和玷污之處，應能用密度為1.02g/cm3的鹽酸溶液或適當的有機溶劑洗擦掉。
2.2 主要性能指標
序號 | 項目名稱 | 單位 | 試驗方法 | 指標 |
1 | 抗剝強度（常態下） | N/mm | GB/T4722中16章 | ≥1.0 |
2 | 平行層向絕緣電阻（水煮2h后） | Ω | Q/JBQP34中5.5條 | ≥1.0×106 |
3 | 耐浸焊性（于260℃熔錫中經10s后） | - | Q/JBQP34中5.6條 | 不分層、不起泡 |
注：本產品經UL認可，黃卡證書號為E156358。